ГлавнаяНовости → iPhone 5 будет тоньше и получит 4-диапазонный чип 3G/LTE

iPhone 5 будет тоньше и получит 4-диапазонный чип 3G/LTE

13.01.2012


Как сообщают эксперты инвестиционного банка Morgan Stanley, мобильный телефон iPhone 5 будет значительно тоньше предшественников и получит четырехдиапазонный чип Qualcomm, который сможет переключать работу устройства между режимами 3G и LTE

iphone5

 

По словам аналитика Кэти Хьюберти, добиться тонкости исполнения Apple сможет за счет использования новейших технологий при изготовлении сенсорных панелей. Кроме того, корпус аппарата будет создан из новых материалов.

 

Экран iPhone 5 будет защищен сверхпрочным стеклом Gorilla Glass второго поколения, которое на 20% тоньше при сохранении заявленных изначально характеристик прочности и стойкости к царапинам и механическому воздействию. Это значительно повысит обзорность изображения и уменьшит сопротивление дисплея по части сенсорного управления.

 

Так же графическое ядро PowerVR Series6, анонсированное на этой неделе. 

Как было известно ранее, задняя часть корпуса iPhone 5 будет изготовлена из алюминия, от стеклянного «фасада» ее будет отделять окантовка из материала, напоминающего пластик или резину. Сенсорный экран мобильного устройства может быть увеличен до 4 дюймов.

Релиз телефона, по прогнозам эксперта, состоится в конце II квартала 2012 года.

 


Все новости

© MacBox, 2008 - 2017
e-mail: info@macbox.com.ua

Написать нам

MacBox в Google+